銅是一種廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)的重要金屬，具有高電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率、可焊性、塑性、延展性以及出色的冷加工性能，同時(shí)不具備磁性。然而，對(duì)于特定應(yīng)用，尤其是在電子器件和真空電子器件中，要求銅具有極低的氧含量，以確保其性能和質(zhì)量。為了達(dá)到這一目標(biāo)，銅冶煉中的氧含量控制變得至關(guān)重要，而氧含量分析儀則扮演了不可或缺的角色。

                       無(wú)氧銅的分類(lèi)

根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)氧銅被分為一號(hào)和二號(hào)無(wú)氧銅。一號(hào)無(wú)氧銅的純度達(dá)到99.97%，氧含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.03%。二號(hào)無(wú)氧銅的純度達(dá)到99.95%，氧含量不大于0.005%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%。這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)無(wú)氧銅的質(zhì)量和性能提出了高要求。

                       無(wú)氧銅的特殊需求

衡量無(wú)氧銅桿質(zhì)量的主要指標(biāo)有抗拉強(qiáng)度、延伸率，電阻率，氧含量以及外觀質(zhì)量，其中氧含量是無(wú)氧銅桿的主要質(zhì)量指標(biāo)之一，一級(jí)無(wú)氧銅桿的氧含量不大于10PPM，二級(jí)無(wú)氧銅桿不大于20PPM，可見(jiàn)無(wú)氧銅桿對(duì)氧含量的要求很?chē)?yán)格，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有下列影響：

(1)它幾乎不固溶于銅中，但能與銅生成Cu2O脆性相，形成Cu-Cu2O共晶體，以網(wǎng)狀組織分布在晶界上，這種脆性相硬度高，在冷變形時(shí)將與銅基體脫離，導(dǎo)致銅桿的機(jī)械性能下降，在后續(xù)加工中容易造成斷裂現(xiàn)象;

(2)氧含量高還能導(dǎo)致無(wú)氧銅桿導(dǎo)電率下降,Cliver Peac 曾提出了下列計(jì)算公式：銅導(dǎo)電率(%I ACS)=102.14-01001338×[O2]，公式中[O2]表示氧含量，單位ppm;

(3)它容易引起氫氣病。所謂氫氣病就是銅材在氫氣中退火時(shí)產(chǎn)生裂紋或針狀氣泡，究其原因是銅中有氧，在氫氣氛中退火時(shí)，氫能滲入銅的內(nèi)部與氧化合形成水蒸汽，將銅脹裂,H2+Cu2O→2Cu+H2O(高壓水蒸汽)。據(jù)計(jì)算，氧含量為0101%的銅100克，它的體積是1112cm3，在氫氣保護(hù)下800℃退火時(shí)，可產(chǎn)生14cm3的高壓水蒸汽。

因此，必須嚴(yán)格控制無(wú)氧銅桿中氧的含量，從而才能保證無(wú)氧銅桿的品質(zhì)。